Cob embalaža, kratka za čip - na plošči - (COB), je inovativna tehnologija, ki obravnava težave z LED odvajanjem toplote. V primerjavi s tradicionalnim prek - luknje in površine - montirane naprave (SMD) embalaža ne samo prihrani prostor in poenostavlja postopek embalaže, ampak tudi zagotavlja učinkovito upravljanje s toploto.
Jedro embalaže COB vključuje trdno držanje golega čipa na medsebojno povezavo s prevodnim ali ne- prevodnim lepilom in nato dosežete električne povezave z žično vezanjem. Za zaščito golega čipa pred kontaminacijo ali poškodbo v zraku, ki bi lahko vplivala na njegovo funkcionalnost, ta tehnologija uporablja tudi koloid za zajemanje čipov in vezave žic. Ta metoda embalaže je znana tudi kot mehko inkapsulacija.
Cob embalaža ponuja številne prednosti. Prvič, njegova ultra - lahka in tanka zasnova omogoča uporabo PCB -jev različnih debeline za zadovoljevanje potreb kupcev, znatno zmanjšanje teže izdelka in s tem prihrani konstrukcijske, pošiljanje in inženirske stroške. Drugič, izdelki COB, proizvedeni s to tehnologijo, kažejo odličen vpliv in tlačno odpornost. LED čip je neposredno zaprt v konkavni položaj svetilke PCB. Po ozdravitvi epoksidne inkapsulacije smole ima površina svetilke gladko, trdo, sferično površino, zaradi česar je odporna na udarce in abrazijo.
Poleg tega paket COB ponuja širok kot gledanja. Njegova plitva sferična svetloba - oddaja oblikovanje razširi kot gledanja čez 175 stopinj in se približuje 180 stopinj, hkrati pa ustvari odlično optično razpršeno barvo - zamegljen učinek svetlobe. Poleg tega ta metoda embalaže izdelku zagotavlja edinstveno prilagodljivost. PCB upogib ne poškoduje inkapsuliranega LED čipa, zato je idealen za LED zaslone v obliki -, kot so ukrivljeni, okrogli in valoviti zasloni.
Kar zadeva odvajanje toplote, izdelki COB hitro razpršijo toploto od stena prek bakrene folije na PCB. V kombinaciji s strogimi proizvodnimi zahtevami in postopkom potopnega zlata izdelki COB zmanjšujejo znatno degradacijo svetlobe, kar znatno podaljša življenjsko dobo izdelka. Poleg tega njihova obraba - odporna in enostavna - do - čiste lastnosti zagotavljajo gladko, trdo površino, ki je udarna - odporna in obraba - odporna. Napačne pike lahko popravite posamično in brez maske dnevno čiščenje zahteva samo vodo ali krpo.
Vse - vremenske uspešnosti: skozi natančno trojko - Proces zaščite plasti kažejo izjemni vodni vodni, vlaga - dokaz, korozija - odporna, prah -}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}. UV - odporne lastnosti. To mu omogoča, da zlahka vzdrži težke vremenske razmere, ohranja stabilno delovanje in brezkompromisne zmogljivosti tudi v širokem temperaturnem območju od -30 stopinj do +80.
Čip - v procesu - plošče (cob) vključuje prevleko substrata s toplotno prevodno epoksi smolo, postavitev silicijeve matrice neposredno na substrat in nato segrejte -, da ga matrico zdravi, da jo varno pritrdi. Za vzpostavitev neposredne električne povezave med matrico in substratom se nato uporabi žičnati vezava. Tehnologija golih čipov je predvsem razvrščena kot čip COB in FLIP -. V COB je na tiskanem vezju (PCB) nameščena polprevodniška matrica. Žična vezava vzpostavlja električne povezave med matrico in substratom, dopolnjene s smolo prevleko, da se zagotovi zanesljivost povezave. Kljub svoji preprostosti, COB Technology ponuja nižjo gostoto embalaže kot zavihek in flip - vezanje čipov.